SSR的熱環(huán)境能夠使用規(guī)范工具建模。較大的SSR，造成的熱量較高，可能需要比較復(fù)雜的熱管散熱，而較小的SSR一般能夠使用規(guī)范的lC熱管散熱器。開關(guān)電源具備較高散熱規(guī)定的較大負(fù)荷的SSR也具備越來越大的物理學(xué)配備。

SSR可用于機(jī)殼，從用于較小負(fù)荷的6腳位SOIC到用于較大負(fù)荷的大型模塊，及其能夠控制面板安裝，軌道安裝或獨(dú)立式封裝。與大部分輸出功率有關(guān)的元器件相同，存有出外界較為功率，電壓，電流量和散熱的問題。

SSR的物理學(xué)布線，匯流條或印刷線路板布線的規(guī)格也需要可以承擔(dān)負(fù)荷電流量而不容易造成過多的IR壓力降。同樣，針對SSR的連接，不論是根據(jù)分立的電纜線，電源插座還是印刷電路板焊接，都需要具備很多的規(guī)格和額定電流。空隙界定為兩個導(dǎo)電性構(gòu)件中間或?qū)щ娦詷?gòu)件與設(shè)備的界限表層中間的較為短路徑，根據(jù)氣體測量。

爬電距離界定為兩個導(dǎo)電性構(gòu)件中間或?qū)щ娦詷?gòu)件與機(jī)器設(shè)備界限表層中間的較為短路徑，順著他們中間的緣表層測量。符合這兩個主要參數(shù)的規(guī)定有于促使沒有閃絡(luò)，火花或客戶曝露在高壓下。盡管SSR自身可能被評列入提供幾千伏的，但關(guān)鍵的是與SSR的很多連接必須維持需要的距離便于使用的電壓獲得。

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